Medición tridimensional sin contacto de piezas complejas de plástico mediante holografía conoscópica

Jorge Marina, Director Técnico, CIN Advanced Systems Group

Los asistentes podrán traer sus piezas para que sean sometidas a medición con esta tecnología.

Durante el taller se explicarán los fundamentos de esta tecnología basada en una interferometría láser. La principal peculiaridad es su colinealidad, lo que permite realizar mediciones en agujeros y cavidades estrechas y permite colocar un periscopio para la medición e inspección de paredes. Los sensores actuales permiten capturar hasta 20.000 puntos por segundo con resoluciones de hasta 0.001 mm de medición en distancia. Esto, combinado con movimientos XYZ, y rotación, permite realizar mediciones e inspecciones sobre piezas con geometrías complejas que de otra forma no sería posible.

Se mostrarán casos de éxito en aplicaciones en entornos industriales y se pondrá a disposición de los participantes un sensor embarcado en un montaje con actuadores XYZ para la realización de mediciones en sus piezas.